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大幅提升光澤的面積限制
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一般鏡面加工最大面積僅約ø30mm範圍內(Ra=0.12μm∼0.2μm)，而HQSP最大面積約可達到400cm2，也可以達成Rmax=1∼3μm的表面粗糙度。
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使用石墨也可達成光澤修細
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過去石墨電極修細加工電極損耗大，不易達成均勻細緻的模具表面，HQSP的分散效應，使得光澤加工變成可能。
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增進修細加工速度
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HQSP達成光澤加工所需時間約一般加工的1/2∼1/5倍。
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減少加工表面的龜裂現象
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HQSP所加工的表面經顯微放大，其裂縫深度大幅減少。因此，加工表面的防銹蝕能力相對提升。同時，可以看到經光澤加工後的表面硬化層組織是均勻的，減少手推磨光作業的時間及負擔。
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應用範圍
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手機及其相關零配件
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雙色零件
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PDA按鍵、數位相機、ＣＤPlayer
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Notebook、TV、音響之網孔音箱等3C產品。
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深孔薄片的加工件
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遊戲機
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背光板，LCD
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